[实用新型]一种具有陶瓷基板的LED灯结构有效
| 申请号： | 201920981936.5 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN209876548U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 麦强;詹宏林;张钦锋;卢嘉其;谢坤强;邓城;梁嘉铭;黄开妍;温建辉 | 申请（专利权）人： | 东莞职业技术学院 |
| 主分类号： | F21K9/23 | 分类号： | F21K9/23;F21V21/00;F21V19/00;F21V17/10;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 50219 重庆百润洪知识产权代理有限公司 | 代理人： | 安惠中 |
| 地址： | 523808 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有陶瓷基板的LED灯结构，包括基板本体、散热片和铜箔，所述基板本体下端设有散热片，基板本体上端设有铜箔，且铜箔外侧设有防焊漆，所述铜箔通过焊锡层二固定连接基座，基座卡接卡座，卡座上卡接透镜，卡座上端通过焊锡层一固定连接LED芯片，LED芯片两端安装有引线，引线的另一端通过焊锡层二固定连接铜箔，所述基板本体内部从上向下依次设有陶瓷基板、铜箔片和焊锡层三，本实用新型中，采用陶瓷基板，材料稳定性能高，能承受温度、水分和紫外线的影响，并且导热功效不受环境与时间影响，导热性能稳定，从而延长LED灯的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 焊锡层 基板本体 陶瓷基板 卡座 本实用新型 上端 散热片 导热 透镜 材料稳定 从上向下 导热性能 时间影响 使用寿命 防焊漆 体内部 铜箔片 紫外线 卡接 上卡 下端 | ||
【主权项】：
1.一种具有陶瓷基板的LED灯结构，包括基板本体(1)、散热片(2)和铜箔(3)，其特征在于，所述基板本体(1)下端设有散热片(2)，基板本体(1)上端设有铜箔(3)，且铜箔(3)外侧设有防焊漆(4)，所述铜箔(3)通过焊锡层二(12)固定连接基座(5)，基座(5)卡接卡座(6)，卡座(6)上卡接透镜(7)，卡座(6)上端通过焊锡层一(10)固定连接LED芯片(8)，LED芯片(8)两端安装有引线(11)，引线(11)的另一端通过焊锡层二(12)固定连接铜箔(3)，所述基板本体(1)内部从上向下依次设有陶瓷基板(13)、铜箔片(14)和焊锡层三(15)。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞职业技术学院，未经东莞职业技术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920981936.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
