[实用新型]一种芯片键合焊接用压合装置有效
| 申请号： | 201920983297.6 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN210052715U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;郑振军;沈江;周春健;吴建国 | 申请（专利权）人： | 江苏和睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 11316 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片键合焊接用压合装置，它涉及半导体芯片键合技术领域。它包括设置在框架上方的压板和设置在框架下方的加热垫块；所述压板的中段形成有呈矩阵排列布置的两列压固窗口，两列压固窗口为不间隔的连续排布，每列压固窗口的数量为若干，所述压板将框架压固于加热垫块的顶部；所述加热垫块的顶面与底面之间穿设形成有两个吸孔，两个所述吸孔对称设置在加热垫块的两侧，两吸孔的位置设在压固窗口的外侧边的两侧。本实用新型的优点在于：将原先的四列压固窗口减少为两列，解决空太多、压不紧的情况，晃动少，压合效果好，作业稳定，机台报警减少，上压下吸，将框架吸附并压合在加热垫块上，使加热效果更好，保证焊接品质。 | ||
| 搜索关键词： | 压固 加热垫块 吸孔 压板 本实用新型 压合 焊接 半导体芯片键合 机台 对称设置 加热效果 矩阵排列 连续排布 芯片键合 压合装置 外侧边 穿设 底面 顶面 四列 吸附 压下 中段 晃动 报警 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片键合焊接用压合装置，其特征在于：包括设置在框架上方的压板和设置在框架下方的加热垫块；所述压板的中段形成有呈矩阵排列布置的两列压固窗口，两列压固窗口为不间隔的连续排布，每列压固窗口的数量为若干，所述压板将框架压固于加热垫块的顶部，每个所述压固窗口对应压固于一个芯片引线焊接区上；所述加热垫块的顶面与底面之间穿设形成有两个吸孔，两个所述吸孔对称设置在加热垫块的两侧，两吸孔的位置设在压固窗口的外侧边的两侧。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
