[实用新型]内绝缘塑封器件有效
申请号: | 201920983298.0 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN210349817U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 徐洋;杨凯锋;施嘉颖;顾红霞;王其龙 | 申请(专利权)人: | 江苏捷捷微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/495 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 查鑫利 |
地址: | 226200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: |
本实用新型公开了一种内绝缘塑封器件,本实用新型的覆铜陶瓷片开孔的设计增加其整体高度,最大化的保证了覆铜区域的面积,可大幅增加装片有效区。最大可封装6090um*6330um&3000um*5000um芯片组合,可容纳多种版面芯片两两组合,满足市场大部分产品需求,从而保证经济效益;覆铜陶瓷片总厚度为1.24±0.05mm,在封装双台面产品时,可保证芯片沟槽内有足够量的塑封体填充。产品可顺利通过3000‑3500V |
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搜索关键词: | 绝缘 塑封 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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