[实用新型]内绝缘塑封器件有效

专利信息
申请号: 201920983298.0 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN210349817U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 徐洋;杨凯锋;施嘉颖;顾红霞;王其龙 申请(专利权)人: 江苏捷捷微电子股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/495
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 查鑫利
地址: 226200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种内绝缘塑封器件,本实用新型的覆铜陶瓷片开孔的设计增加其整体高度,最大化的保证了覆铜区域的面积,可大幅增加装片有效区。最大可封装6090um*6330um&3000um*5000um芯片组合,可容纳多种版面芯片两两组合,满足市场大部分产品需求,从而保证经济效益;覆铜陶瓷片总厚度为1.24±0.05mm,在封装双台面产品时,可保证芯片沟槽内有足够量的塑封体填充。产品可顺利通过3000‑3500VRMS绝缘电压,保证产品可靠性;采用头脚一体引线框架,可保证框架结构及尺寸的一致性,相比于传统散热片架与绝缘陶瓷片与引线脚架的生产模式,一体式框架与覆铜陶瓷片的的装配更为简便,生产效率可大幅提高。
搜索关键词: 绝缘 塑封 器件
【主权项】:
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