[实用新型]一种芯片级的霍尔器件测试分选装置有效

专利信息
申请号: 201920989131.5 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN210230705U 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 何渊;胡双元 申请(专利权)人: 张家港恩达通讯科技有限公司
主分类号: B07C5/344 分类号: B07C5/344
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 张韬
地址: 215614 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及霍尔器件性能测试设备技术领域,具体涉及一种芯片级的霍尔器件测试分选装置,旨在解决现有技术中霍尔器件的测试分选需要在芯片封装成器件之后完成,存在测试成本大、测试周期长的问题,其技术要点在于包括探针台,用于连接霍尔器件的四个引脚,并对输出不合格的霍尔器件进行标定;电磁铁,设置于所述自动探针台上,用于给所述霍尔器件提供恒定磁场;电流源,与所述霍尔器件的两个引脚连接,作为输入端;万用表,与所述霍尔器件的另外两个引脚连接,作为输出端以测试霍尔电压。本实用新型有效减小了封装成本,缩短了测试周期。
搜索关键词: 一种 芯片级 霍尔 器件 测试 分选 装置
【主权项】:
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