[实用新型]载体环以及晶圆沉积设备

摘要

该实用新型涉及一种载体环以及晶圆沉积设备，其中所述载体环，用于承载晶圆，包括：环形沟槽，设置在所述载体环的上表面，将所述载体环的圆心环绕在内，且所述上表面用于与晶圆接触，承载晶圆。以上载体环以及晶圆沉积设备在所述载体环的上表面设置有环形沟槽，这样，在对载体环的上表面放置的晶圆进行膜层沉积等操作时，若晶圆与载体环上表面之间有间隙，也不会在间隙内沉积膜层，而会直接沉积到环形沟槽中，这样，避免了沉积在载体环上表面的膜层顶起晶圆，造成晶圆放置不稳的现象的发生，也减少了因此造成的晶圆的缺陷，提高了晶圆生产的良率。