[实用新型]融入针板结构的高精度载板装置有效
申请号: | 201920993060.6 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN209859935U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 朱彦飞;郗旭斌 | 申请(专利权)人: | 珠海市运泰利自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 44214 广州市红荔专利代理有限公司 | 代理人: | 王贤义 |
地址: | 519180 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型旨在提供一种结构简单、实用性强、测试精度高并且能适用于针点距离小的芯片产品测试的融入针板结构的高精度载板装置。本实用新型包括基座以及适配安装在所述基座上的定位组件,所述基座上设有活动腔及设于所述活动腔内的针板组件,所述定位组件上设有定位槽及滑动配合在所述定位组件上的推块,所述定位组件的内部设有配合设置在所述针板组件上方的载板,所述推块和所述载板均与所述定位槽相配合设置。本实用新型应用于芯片测试的技术领域。 | ||
搜索关键词: | 定位组件 本实用新型 配合设置 针板组件 定位槽 活动腔 推块 载板 测试 滑动配合 芯片测试 芯片产品 针板结构 适配 针点 融入 应用 | ||
【主权项】:
1.一种融入针板结构的高精度载板装置,其特征在于:它包括基座(1)以及适配安装在所述基座(1)上的定位组件(2),所述基座(1)上设有活动腔(3)及设于所述活动腔(3)内的针板组件(4),所述定位组件(2)上设有定位槽(5)及滑动配合在所述定位组件(2)上的推块(6),所述定位组件(2)的内部设有配合设置在所述针板组件(4)上方的载板(7),所述推块(6)和所述载板(7)均与所述定位槽(5)相配合设置。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海市运泰利自动化设备有限公司,未经珠海市运泰利自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920993060.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造