[实用新型]显示基板、显示面板及显示装置有效
申请号: | 201921000966.X | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN210052743U | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 张露;常苗;许骥;李美尽;楼均辉 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 11709 北京曼威知识产权代理有限公司 | 代理人: | 方志炜 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供了一种显示基板、显示面板及显示装置。显示基板包括第一显示区、第二显示区以及邻接第一显示区与第二显示区的第三显示区。第一显示区的透光率分别大于第二显示区的透光率及第三显示区的透光率。第一显示区内设有多个第一子像素,第二显示区内设有多个第二子像素,第三显示区内设有多个第三子像素,第二子像素的密度分别大于第三子像素的密度及第一子像素的密度。第一子像素包括第一电极、发光结构及第二电极,用于驱动第一子像素的像素电路设置在第三显示区内,第一子像素的第一电极通过走线与对应的像素电路电连接,走线包括互相连接的第一段和第二段,第一段位于第一显示区,第二段位于第三显示区,第一段的材料为透明导电材料。 | ||
搜索关键词: | 显示区 子像素 透光率 第一电极 显示基板 像素电路 走线 透明导电材料 第二电极 发光结构 互相连接 显示面板 显示装置 电连接 邻接 驱动 申请 | ||
【主权项】:
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括第一显示区、第二显示区以及邻接所述第一显示区与所述第二显示区的第三显示区;所述第一显示区的透光率分别大于所述第二显示区的透光率及所述第三显示区的透光率;/n所述第一显示区内设有多个第一子像素,所述第二显示区内设有多个第二子像素,所述第三显示区内设有多个第三子像素,所述第二子像素的密度分别大于所述第三子像素的密度及所述第一子像素的密度;/n所述第一子像素包括第一电极、设置在所述第一电极上的发光结构及设置在所述发光结构上的第二电极,用于驱动所述第一子像素的像素电路设置在所述第三显示区内,所述第一子像素的第一电极通过走线与对应的像素电路电连接,所述走线包括互相连接的第一段和第二段,所述第一段位于所述第一显示区,所述第二段位于所述第三显示区,所述第一段的材料为透明导电材料。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山国显光电有限公司,未经昆山国显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201921000966.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:主动式RGB发光二极管显示器载板
- 下一篇:像素排列结构、彩膜结构及显示面板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的