[实用新型]一种PCB焊锡底板有效

专利信息
申请号: 201921001263.9 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN210225927U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 连先文 申请(专利权)人: 深圳市鸿广科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于PCB焊锡技术领域,提供了一种PCB焊锡底板,包括:钛合金底板,所述钛合金底板上设有PCB板型位槽,所述型位槽底部设有焊锡孔、阻挡板以及元件避位槽;所述焊锡孔与PCB板焊锡部位位置相对应,所述焊锡孔内设有挡锡条,所述元件避位槽的槽壁厚度为0.1‑0.3mm,槽底厚度为0.2‑0.5mm,且所述钛合金底板表面涂覆有防粘附镀层,具有高强度,高硬度,耐高温和防变形等优点,元件避位槽的槽壁和槽底厚度小,精密度高,波峰焊锡质量好,产品不良率低,并能够有效的防止钛合金底板从高温的波峰焊炉中取出其表面粘附锡层的现象发生,节省时间和人工成本,保证了PCB板波峰焊锡质量,适合推广使用。
搜索关键词: 一种 pcb 焊锡 底板
【主权项】:
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