[实用新型]一种基于LTCC技术的新型射频前端模组有效
| 申请号： | 201921001992.4 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN209860896U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 卢明达;李勇;朱卫俊;方强;王祥邦;胡建学;马杰;乔茜娜;夏前亮;卞乾坤 | 申请（专利权）人： | 中电科技德清华莹电子有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/16 | 分类号： | H04B1/16;H04B1/08 |
| 代理公司： | 33230 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 付建中 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及射频前端模组技术领域，尤其是一种基于LTCC技术的新型射频前端模组，包括LTCC基板、功分器、声表面波带通滤波器芯片、低噪声放大器芯片、谐波抑制网络和薄膜层，所述的声表面波带通滤波器芯片、低噪声放大器芯片组合构成GPS单元，所述功分器的一端与天线相连，另外两端分别与射频前端模组中的谐波抑制网络和GPS单元连接，所述的LTCC基板由多层介质层和金属层组成，各层之间通过过孔互联，所述声表面波带通滤波器芯片、低噪声放大器芯片设置于基板表面，所述功分器和谐波抑制网络分别设置在LTCC基板的其中一层或几层的金属层上，本实用新型结构更简单，成本更低，设计布局更灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 低噪声放大器 带通滤波器 声表面波 功分器 谐波抑制网络 本实用新型 射频前端 金属层 模组 多层介质层 基板表面 前端模组 设计布局 新型射频 薄膜层 波抑制 天线 互联 灵活 网络 | ||
【主权项】：
1.一种基于LTCC技术的新型射频前端模组，其特征在于：包括LTCC基板、功分器、声表面波带通滤波器芯片、低噪声放大器芯片、谐波抑制网络和薄膜层，所述的声表面波带通滤波器芯片、低噪声放大器芯片组合构成GPS单元，所述功分器的一端与天线相连，另外两端分别与射频前端模组中的谐波抑制网络和GPS单元连接，所述的LTCC基板由多层介质层和金属层组成，各层之间通过过孔互联，所述声表面波带通滤波器芯片、低噪声放大器芯片设置于基板表面，所述功分器和谐波抑制网络分别设置在LTCC基板的其中一层或几层的金属层上，所述的薄膜层覆盖于所述LTCC基板上，通过薄膜层将整个射频前端模组的元器件进行包封。/n
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