[实用新型]电路板及半导体封装体有效
| 申请号： | 201921006028.0 | 申请日： | 2019-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN210745645U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 吴庆;刘宝林;杨继刚;徐春雨;缪桦 | 申请（专利权）人： | 南通深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L23/28 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种电路板及半导体封装体，该电路板包括：电路板主体，包括相对设置的第一表面以及第二表面，电路板主体设有通孔；散热装置，设置于通孔，包括相对设置的第三表面以及第四表面，散热装置的第三表面部分暴露于通孔，用于安装电子元件，其中，散热装置的第三表面的边缘被电路板主体遮挡。本申请所提供的电路板能够避免电子元件放置不良的问题，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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