[实用新型]一种防止半孔PCB印刷过孔发红的印刷底板结构有效
| 申请号： | 201921006667.7 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN210183635U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 王昌华 | 申请（专利权）人： | 深圳市翔宇电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种防止半孔PCB印刷过孔发红的印刷底板结构，包括：印刷底板本体，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版中需印刷的区域形成有镂空区域，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版中的半孔板锣空区域形成有支撑链位，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版的对位孔形成有定位孔，所述支撑链位的宽度大于1.5毫米且小于5毫米。本实用新型可以实现半孔PCB模组的拼版进行双面阻焊印刷，并且改善了印刷过孔发红的问题，提升了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 pcb 印刷 发红 底板 结构 | ||
【主权项】：
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