[实用新型]印刷电路板重叠结构有效
| 申请号： | 201921007120.9 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN210381470U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 张树林;何树全;杨清 | 申请（专利权）人： | 希望森兰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610225 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷电路板重叠结构，用于减小电气机箱结构尺寸，主电路板的部分器件独立出来组成多功能板，多功能板与主电路板重叠安装，之间用绝缘隔板隔开，二个以上的螺钉和对应的焊接金属端子将其固定。印刷电路板结构方式简单，安装方便快捷，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 重叠 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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