[实用新型]一种芯片夹持装置

摘要

本实用新型涉及一种工装夹具，更具体地说涉及一种芯片夹持装置，夹紧芯片时对芯片的压力均匀，可更换夹头以及弹簧，也可通过调整滑块来适应不同厚度的芯片，避免厚度大的芯片受压力过大而损坏。夹头穿过圆形孔Ⅰ而与滑筒活动连接，夹头的一端与芯片相接触，夹头的另一端上固定有圆筒Ⅰ。圆筒Ⅱ固定于挡块上，圆筒Ⅰ与圆筒Ⅱ安装在同一中心线上。弹簧的一端套装在圆筒Ⅰ内，弹簧的另一端套装在圆筒Ⅱ内，弹簧的两端分别与圆筒Ⅰ和圆筒Ⅱ活动连接。挡块安装在支撑板上，且挡块的下端与矩形槽相配合连接，挡块的末端与弧形槽相配合连接。插销Ⅰ穿过挡块和支撑板，插销Ⅱ穿过挡块和支撑板，插销Ⅰ位于插销Ⅱ的上方。