[实用新型]耳机连接器及移动终端有效
| 申请号： | 201921013041.9 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN209948113U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 王涧鸣;侯茂林;杨敏;王宪明;谭虎 | 申请（专利权）人： | 深圳君泽电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/11;H01R13/405;H01R13/52;H01R13/504;H01R4/48;H01R43/20;H01R43/24 |
| 代理公司： | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 颜思晨 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及连接器技术领域，提供一种耳机连接器，包括：端子组件包括接触端子与第一焊接端子；连接器本体以第一焊接端子作为嵌件注塑成型，第一焊接端子的焊接脚穿出连接器本体表面，连接器本体具有供耳机插头插接的插孔及与插孔连通的第一过孔，接触端子安装于连接器本体上并抵接于第一焊接端子，接触端子一端部穿过第一过孔；密封结构设于连接器本体上且用于使端子组件密封。还提供一种移动终端，包括耳机连接器。通过将端子组件分段设置，避免温度过高导致端子组件与胶水分离，提高耳机连接器防水性能。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器本体 端子组件 焊接端子 耳机连接器 接触端子 插孔 连接器本体表面 连接器技术领域 本实用新型 耳机插头 防水性能 分段设置 密封结构 嵌件注塑 温度过高 移动终端 胶水 焊接脚 插接 穿出 抵接 连通 成型 密封 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种耳机连接器，其特征在于，包括：/n端子组件，包括接触端子与第一焊接端子；/n连接器本体，所述连接器本体以所述第一焊接端子作为嵌件通过注塑成型，所述第一焊接端子的焊接脚穿出所述连接器本体的表面，所述连接器本体具有供耳机插头插接的插孔及与所述插孔连通的第一过孔，所述接触端子安装于所述连接器本体上并抵接于所述第一焊接端子以使所述接触端子与所述第一焊接端子导通，且所述接触端子的一端部穿过所述第一过孔；/n密封结构，设于所述连接器本体上且用于使所述端子组件密封。/n
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