[实用新型]单极化封装天线有效

申请号：	201921013314.X	申请日：	2019-07-01
公开（公告）号：	CN209880547U	公开（公告）日：	2019-12-31
发明（设计）人：	赵海霖;周祖源;吴政达;林正忠	申请（专利权）人：	中芯长电半导体(江阴)有限公司
主分类号：	H01L21/60	分类号：	H01L21/60;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/482;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q9/30
代理公司：	31219 上海光华专利事务所(普通合伙)	代理人：	余明伟
地址：	214437 江***	国省代码：	江苏;32
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本实用新型提供一种单极化封装天线，单极化封装天线包括：重新布线层及单极化天线结构；单极化天线结构包括位于封装层中，并以天线金属层作为顶部，以金属布线层作为底部的空气腔，从而可减少封装天线在移动信道中的损耗，使得信号传输速度更快，以凭借其高速度、低延迟的特点，在5G市场中占据有利地位。
搜索关键词：	封装天线单极化天线单极化本实用新型金属布线层重新布线层天线金属信号传输移动信道低延迟封装层空气腔占据
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【主权项】：

1.一种单极化封装天线，其特征在于，所述单极化封装天线包括：/n重新布线层，所述重新布线层包括第一面及相对的第二面；/n金属连接柱，形成于所述重新布线层的第二面上，且与所述重新布线层电连接；/n封装层，覆盖所述重新布线层的第二面及金属连接柱，且所述封装层的顶面显露所述金属连接柱；/n空气腔，贯穿所述封装层，以显露所述重新布线层的金属布线层；/n天线金属层，位于所述封装层上并与所述金属连接柱电连接，且所述空气腔以所述天线金属层作为顶部，以所述金属布线层作为底部。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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