[实用新型]一种基体分离测试焊锡中杂质的测试装置有效

专利信息
申请号: 201921015180.5 申请日: 2019-07-01
公开(公告)号: CN210665489U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 张军;刘旭深;陈玉巧 申请(专利权)人: 深圳市安普检测技术服务有限公司
主分类号: G01N21/35 分类号: G01N21/35
代理公司: 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 代理人: 孙成
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及杂质检测技术领域,尤其涉及一种基体分离测试焊锡中杂质的测试装置,包括:中央处理器、红外光发射器及红外光传感器。通过红外光发射器实现了对红外光电路的恒流驱动发光,产生的稳定红外光发射到基体分离测试焊锡中,经过CCD图像传感器对焊锡中杂质进行成像分析处理,分析结果数据传输至中央处理器处理与预存的样本数据进行对比,并通过LCD显示屏显示出来。提供了稳定的红外光,提高了检测精度及准确性,减小测量误差;集图像采集、杂质检测及触摸显示于一体、智能控制、操作方便快捷,简便检测过程。
搜索关键词: 一种 基体 分离 测试 焊锡 杂质 装置
【主权项】:
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