[实用新型]一种用于半导体加工的上板机

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体加工的上板机，包括底座、装载板和顶板，所述底座的顶部水平连接有顶板，且顶板的底部四周与底座的顶部四周之间均连接有支撑杆，所述底座的顶部一侧水平安装有运送板，运送板通过底部一端的垫块与底座固定连接，所述底座的顶部中端水平连接有装载板，所述装载板的顶部一端设置有放置孔。回位弹簧推动移动杆向外移动，进而推动板材进入到穿孔的上部卡接。板材可以自动的进行移动，无需人工操作，工作效率更高。且板材在移动和被按压时，风机通过管道向风管和风孔输送风力，风管和风孔将板材的上下两面进行吹动，将外部的灰尘去除，使得板材更加洁净。