[实用新型]一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座有效

专利信息
申请号: 201921021569.0 申请日: 2019-07-03
公开(公告)号: CN210371798U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 王迪杏;蒋伟;王宁;张阳;秦文兵;王金裕;苗全;盛路阳;王伟;顾育琪 申请(专利权)人: 无锡迪渊特科技有限公司
主分类号: F16F9/32 分类号: F16F9/32;F16M13/02;F16M11/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座,包括安装底座固定块,安装底座固定块的顶端中部开凿设有半圆滑槽,安装底座固定块的顶部且位于半圆滑槽的两侧均固定连接有半圆限位板,半圆限位板的圆心与半圆滑槽的圆心处于同一点,半圆滑槽的圆心处固定连接有转动轴,转动轴转动连接有气弹簧安装板,本实用新型所达到的有益效果是:本气弹簧安装底座可用于安装气弹簧,通过在气弹簧的底部设置可转动的气弹簧安装板,使得气弹簧在工作过程中可自由调节角度,需要对弹簧的底部进行限位固定时,只需将限位杆穿插在限位套筒与限位孔之间即可,防止安装板继续转动,达到气弹簧的角度可固定可调节。
搜索关键词: 一种 应用于 半导体设备 弹簧 安装 支座
【主权项】:
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