[实用新型]一种LED封装检测夹具有效
| 申请号： | 201921022854.4 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN210182352U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 王俊华 | 申请（专利权）人： | 广东聚科照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 廖华均 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装检测夹具，包括底座和用于固定LED封装的夹板，夹板上设置用于露出LED封装的通心槽，通过设置底座和夹板，并且在底座上设置用于放置LED封装的凹陷部，对应地在夹板上设置用于露出LED封装的通心槽，将LED封装放置在凹陷部后将夹板和底座嵌合，即可以透过通心槽对LED封装进行显微镜下的检测，并且底座作为LED封装的载体，需要进行检测位置或者角度的改变时，有利于提高LED封装检测的便捷性，可以避免在检测时LED封装出现损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 检测 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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