[实用新型]一种散热装置有效
| 申请号： | 201921023976.5 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN210491303U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 高江平 | 申请（专利权）人： | 深圳市黑能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的散热装置，包括PCB板、电子器件、散热器，所述PCB板上有焊接位，所述电子器件的引脚或焊盘焊接在第一焊接位上，连接在所述PCB板表面；所述散热器固定在第二焊接位上，连接在所述PCB板表面；焊接位通过所述PCB上的金属线路层连接。本实用新型结构简单，使用SMT工艺易于实现自动化组装，较大的提升生产效率，可以实现自动化安装。本实用新型利用PCB上的金属线路层作为导热介质，把电子器件上的热量传导到散热器，并通过散热器把热量散出去，从而避免传统散热器需要与电子器件接触造成的限制，取得了较好的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 | ||
【主权项】：
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