[实用新型]木钉焊接层积材楼板组合体有效
| 申请号： | 201921029145.9 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN210530082U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 薛莹莹;朱旭东;沈杰 | 申请（专利权）人： | 扬州工业职业技术学院 |
| 主分类号： | E04B5/02 | 分类号： | E04B5/02;E04C2/12;E04B1/10 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 225100 江苏省扬州市邗*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种木钉焊接层积材楼板组合体，包括：拼接楼板和连接梁。拼接楼板包括多层层积材，多层层积材之间沿厚度方向相叠加，每相邻的两层层积材之间采用木钉焊接。连接梁连接在拼接楼板的端部，连接梁与拼接楼板采用木钉焊接，连接梁与拼接楼板之间形成空腔。本实用新型实施例的木钉焊接层积材楼板组合体，多层层积材之间采用木钉焊接形成拼接楼板，连接梁与拼接楼板之间也采用木钉焊接，最终制成的木钉焊接层积材楼板组合体中无需使用过多的胶粘连接，因此无游离的甲醛，环保性好，安装效率高。木钉焊接后连接处不易开裂、不易变形，整体性好。连接梁和拼接楼板之间的空腔可用于过线，方便后期走线，美观且安全性高。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 层积 楼板 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州工业职业技术学院，未经扬州工业职业技术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921029145.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种改进安装结构的料理杯
- 下一篇：一种电饭煲排水结构
