[实用新型]一种转塔式固晶机有效
| 申请号： | 201921031163.0 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN210349783U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 李辉;王体;李俊强 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺泰自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种转塔式固晶机，涉及芯片制造领域，包括校正补偿系统、取晶系统、点胶系统、固晶系统、转塔系统和检测系统；其中，校正补偿系统，用于微调芯片在装载芯片的晶圆盘上的位置；取晶系统，用于拾取晶圆盘上的芯片；点胶系统，用于对引线框架进行点胶操作；固晶系统，用于对芯片和引线框架进行固晶操作；转塔系统，进行芯片位置的转移，依次经过取晶系统、点胶系统和固晶系统；检测系统，进行芯片取晶前和固晶前位置参数补偿校正，本实用新型采用一套转塔式多摆臂吸嘴系统，与三套音圈电机下压机构的组合，以及配合高速的计算机运算控制与高速的工业相机视像处理系统，实现从晶圆盘中连续取晶、点胶、固晶等工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塔式 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
