[实用新型]一种新型折片式框架结构

摘要

本实用新型涉及一种新型折片式框架结构，包括下基板和上引片，所述下基板和上引片设置有一片0.2mm厚度的铜材条带上，所述铜带两侧沿着长度方向设置多个圆形、椭圆形、方形定位孔槽，用于生产时与治具定位；所述下基板与上引片同在一个设计单元内，铜带纵向设置28个设计单元，横向设置18个设计单元，多排矩阵式设计，生产效率高。本实用新型结构使塑封后产品具有更高的电性能和可靠性，进一步提高了铜材利用率，提升封装效率以及节约生产成本。本实用新型构思巧妙，且极为实用，适用于多款贴片二极管所需的框架，框架延展及表面平滑性好，具有广泛的应用前景。

主权项

1.一种新型折片式框架结构，其特征在于：包括下基板和上引片，所述下基板和上引片设置有一片0.2mm厚度的铜材条带上，所述铜材条带两侧沿着长度方向设置多个圆形、椭圆形、方形定位孔槽；所述下基板与上引片同在一个设计单元内，铜带纵向设置28个设计单元，横向设置18个设计单元，多排矩阵式设计；所述下基板与上引片在设计单元的两侧，并与框架连筋相连，所述下基板尺寸为2.1*2.2mm，基板上有三颗凸起，正三角分布，凸起高度为0.015，直径为0.25mm；沿基板向两侧延伸，下基板引脚侧设有2个指钩，与平面角度为-125°，沿中心线延伸到对侧，设有1个指钩，与平面角度为55°；所述上引片在下基板的对侧面，与框架的连筋连接，形成凸兀阶梯状；所述上引片设有1个凸点，高度为0.25mm，直径为0.30mm；所述下基板中心点与上引片的中心点在一条横切线上，所述上引片的引脚延伸处有折线，沿折线将上引片对折，上引片中心点与下基板中心点重合；每两个设计单元之间有椭圆孔；所述下基板与上引片折弯、引脚部位有阻水槽；所述相邻下基板、上引片纵向间的中心距为10.4mm，横向中心距为4.2mm。/n