[实用新型]一种光模块盒芯片温度检测装置有效
| 申请号： | 201921036574.9 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN210113542U | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡其龚;朱争 | 申请（专利权）人： | 红安县华利机械制造有限责任公司 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00 |
| 代理公司： | 武汉华强专利代理事务所(普通合伙) 42237 | 代理人： | 王冬冬 |
| 地址： | 438400 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光模块盒芯片温度检测装置，一种光模块盒芯片温度检测装置，包括机体，所述机体的前侧设置有传送带，传送带的后侧设置有检测台，检测台上固定槽；所述固定槽的上方设置有加电装置，加电装置包括定位盒、下压气缸、下压杆和加电头，所述定位盒的上方设置有下压气缸；本光模块盒芯片温度检测装置，通过设置的传送带，实现了对光模块盒的自动上料功能；通过设置的定位盒和加电装置，实现了对光模块的固定、定位和自动加电的功能；通过顶出装置和下料装置，实现了自动下料功能；从而实现了光模块盒的上料、加电、检测和下料的自动化，使得使用更方便，检测效率更高，检测成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 芯片 温度 检测 装置 | ||
【主权项】：
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