[实用新型]一种微晶合金料带的加工装置有效
申请号: | 201921039103.3 | 申请日: | 2019-07-04 |
公开(公告)号: | CN210387499U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 张多麟 | 申请(专利权)人: | 浙江世洋电气科技有限公司 |
主分类号: | B22D11/06 | 分类号: | B22D11/06;B22D11/128 |
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地址: | 325000 浙江省温州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种微晶合金料带的加工装置,涉及微晶合金加工设备的技术领域,其技术方案要点包括基座,基座上端安装有用于熔融微晶合金的中频炉,基座下端转动连接有冷却滚筒,基座上还安装有位于冷却滚筒上方的容纳座,所述基座下端安装有位于所述冷却滚筒一侧的固定座,所述固定座上转动连接有水平的丝杆,所述丝杆上螺纹连接有滑动座,所述滑动座内侧与所述基座侧壁贴合,所述滑动座下端与固定座间留有间隙,所述滑动座上安装有一侧与所述冷却滚筒表面相切的下料座,本实用新型具有能避免微晶合金料带黏附在冷却滚筒表面,使料带与冷却滚筒能快速分离的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 合金 加工 装置 | ||
【主权项】:
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