[实用新型]一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备有效
申请号: | 201921041784.7 | 申请日: | 2019-07-04 |
公开(公告)号: | CN210498834U | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 吕天华 | 申请(专利权)人: | 深圳瑞利激光有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人: | 刘昌刚 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道后*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及精密激光切割陶瓷领域,更具体的说是一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备,包括底座、支架、移动支座Ⅰ、电机Ⅰ、丝杠Ⅰ、滑动导轨Ⅰ、移动支座Ⅱ、滑动导轨Ⅱ、丝杠Ⅱ、基板固定座和基板,移动支座Ⅰ与滑动导轨Ⅱ垂直放置,所述的滑动导轨Ⅰ的数量为两个,所述的底座的底部设有胶垫,所述的移动支座Ⅱ通过滑块与滑动导轨Ⅰ相连接。可以提供一种能够左右前后移动的设备。 | ||
搜索关键词: | 一种 精密 激光 切割 陶瓷 线路板 铝基板 设备 | ||
【主权项】:
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