[实用新型]一种整体封装的相变蓄热地板有效

专利信息
申请号: 201921047162.5 申请日: 2019-07-06
公开(公告)号: CN211114585U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 吕石磊;孙一猛;赵靖 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: E04F15/00 分类号: E04F15/00;E04F15/18;F24D11/00
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 李素兰
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种整体封装的相变蓄热地板,其结构主要包括地板装饰层(8)、支撑元件层和基础结构层(4)。所述支撑元件层由钢板支撑元件逐个拼接而成,所述钢板支撑元件由钢板(11)和支撑角钢(12)焊接而成,空心钢管(13)焊接于支撑角钢(12)的中部位置;地暖水管(3)穿过所述空心钢管(13)铺设;钢板支撑元件、基础结构层(4)和基础围挡(10)一同构成了整体封装相变材料的结构组件,相变材料封装后构成相变蓄热层(2)。本实用新型使得地板的整体蓄热能力大幅度提升,为实现间歇性供暖提供了可行性方案;具有供暖能效高、换热面积大和蓄热效率高的优势。
搜索关键词: 一种 整体 封装 相变 蓄热 地板
【主权项】:
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