[实用新型]柔性线路板锡膏印刷工装有效
申请号: | 201921048599.0 | 申请日: | 2019-07-05 |
公开(公告)号: | CN210247200U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 成弥;彭岳 | 申请(专利权)人: | 对松堂电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 王闯 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种柔性线路板锡膏印刷工装,包括底座、面板、掩模块,所述底座上端面的四周设置有多个定位块,所述面板卡设在多个定位块之间,所述掩模块设置在面板上方,所述底座上端面设置有定位针,所述面板、掩模块上分别设置有与定位针对应的第一定位孔、第二定位孔,所述定位针依次穿过第一定位孔、第二定位孔,所述面板与掩模块之间设置有与产品基板形状匹配的产品槽,所述定位针、第一定位孔、第二定位孔均位于产品槽的边缘,所述掩模块上预留有对产品基板对应的需涂覆锡膏的镂空。本实用新型解决锡膏印刷制程直通率低下的问题、提高基板生产时的直通率,降低生产成本的柔性线路板锡膏印刷工装。 | ||
搜索关键词: | 柔性 线路板 印刷 工装 | ||
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