[实用新型]一种二极管涂胶装置有效
申请号: | 201921048728.6 | 申请日: | 2019-07-06 |
公开(公告)号: | CN210110721U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 叶惠东 | 申请(专利权)人: | 苏州高新区华成电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/329;B05C5/02;B05C11/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种二极管涂胶装置,应用在二极管生产技术领域,解决了胶体在涂胶过程中,胶体会受重力的影响,不能均匀的涂敷在引脚与芯片中的技术问题,其技术方案要点是一种二极管涂胶装置,包括工作台、工作台上设有机架、传输带和滴胶头,工作台上设有上胶桶;传输带上设有固定板;机架上设有引导组件;工作台上设有调节组件,机架的一侧与工作台铰接,调节组件包括滑移杆和连接杆,滑移杆与连接杆滑移连接,滑移杆的一端与机架的一侧铰接,连接杆的一端与工作台铰接;具有的技术效果提高了胶体在涂胶过程中,胶体因重力和倾斜角度的影响,胶体沿倾斜方向滑移,胶体能够均匀的涂敷在引脚与芯片中,进而保证了涂胶的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 涂胶 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造