[实用新型]一种光组件光串扰测试装置有效

专利信息
申请号: 201921053918.7 申请日: 2019-07-05
公开(公告)号: CN209881791U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 高国祥;谢艺力;何伟强;肖爱长 申请(专利权)人: 广东瑞谷光网通信股份有限公司
主分类号: H04B10/079 分类号: H04B10/079;H05K7/02;H05K7/14;H05K1/11
代理公司: 44215 东莞市华南专利商标事务所有限公司 代理人: 刘克宽
地址: 523870 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种光组件光串扰测试装置,包括测试大板和安装在测试大板上的PCBA夹具,所述测试大板包括测试布板区和贴片焊接在测试布板区上的芯片和电子元件,所述PCBA夹具包括夹具布板区,所述夹具布板区上贴片焊接有芯片和电子元件,夹具布板区分别接有适用于插入待测光组件发射端的Socket插座和适用于插入待测光组件接收端的Socket插座。在PCBA夹具的芯片中预先写入待测光组件发射端的加电参数,这样在PCBA夹具上更换不同的待测光组件,再给测试大板上电时,PCBA夹具的芯片就能令不同的待测光组件的发射端加电参数始终保持为预先写入的加电参数,这样一旦接收端的加电参数不合乎要求,则就能确认是待测光组件的光串扰不合乎要求。
搜索关键词: 夹具 测光组件 布板 测试 大板 加电 芯片 贴片焊接 光串扰 写入 本实用新型 测试装置 发射端 光组件 发射 上电
【主权项】:
1.一种光组件光串扰测试装置,其特征是:包括测试大板和安装在测试大板上的PCBA夹具,所述测试大板包括测试布板区和贴片焊接在测试布板区上的芯片和电子元件,所述PCBA夹具包括夹具布板区,所述夹具布板区上贴片焊接有芯片和电子元件,该芯片和电子元件组成恒流驱动电路,夹具布板区分别接有适用于插入待测光组件发射端的Socket插座和适用于插入待测光组件接收端的Socket插座。/n
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