[实用新型]一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统有效

专利信息
申请号: 201921055293.8 申请日: 2019-07-08
公开(公告)号: CN210638834U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 黄春跃;赵胜军;唐香琼;付玉祥;高超 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: G01L5/00 分类号: G01L5/00
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 石燕妮
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型提供了一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统,温度控制模块通过温控仪设置温度曲线,将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度,再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板,从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致,在冷却一段时间后利用钻孔器,在焊点模型测试样件的三轴应变花钻孔中心钻一定直径和一定深度的盲孔;通过动态应变仪实现对释放应变的测量,进而实现对焊点残余应力的测量,具有功能强,易操作,精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线,实现对残余应力的测量,装置设计简单,极大的方便了验证软件仿真的正确性。
搜索关键词: 一种 焊点再流焊焊后 残余 应力 测量 系统
【主权项】:
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