[实用新型]一种恒温晶体谐振器有效
| 申请号： | 201921059170.1 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN209949079U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 薛代彬;杜炎凯;常文涛;徐诗尧 | 申请（专利权）人： | 上海鸿晔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03L1/04 | 分类号： | H03L1/04 |
| 代理公司： | 11508 北京维正专利代理有限公司 | 代理人： | 谢绪宁;薛赟 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶体谐振器，公开了一种恒温晶体谐振器，包括外壳体与基座，外壳体与基座之间形成有空腔，空腔内设有导热套，导热套设置为外周缘设置为八边形且其内周缘设置为圆弧形的凹槽，晶体谐振器嵌入凹槽中并被其包裹起来；空腔中设有电路板，导热套贴附设置于内电路板内侧，基座远离导热套的一侧设有外电路板，外电路板与内电路板电连接，空腔内设置有发热元件，导热套外部设置有温度传感器；此结构是能够为晶体谐振器提供稳定的温度场，而不容易受外界环境温度轻微的动态变化造成晶体谐振器周围温度变化，具备高稳的特点；且成本低廉结构对称美观，温度场分布均匀，性能良好、产品也易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 导热套 晶体谐振器 电路板 空腔 内电路板 外壳体 恒温晶体谐振器 本实用新型 受外界环境 温度场分布 温度传感器 动态变化 发热元件 结构对称 嵌入凹槽 外部设置 周缘设置 八边形 电连接 外周缘 温度场 圆弧形 附设 美观 | ||
【主权项】：
1.一种恒温晶体谐振器，包括外壳体(1)与基座(2)，其特征在于,所述外壳体(1)与所述基座(2)之间形成有空腔，所述空腔内设有导热套（4），所述导热套（4）设置为外周缘为八边形且其内周缘为圆弧形的凹槽（5），晶体谐振器嵌入所述凹槽（5）中并被其包裹起来；所述空腔中设有内电路板（6），所述导热套（4）贴附设置于所述内电路板（6）内侧，所述基座（2）远离所述导热套（4）的一侧设有外电路板（7），所述外电路板（7）与所述内电路板（6）电连接，所述导热套（4）外部设置有发热元件（8），所述空腔内设置有温度传感器（9）。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海鸿晔电子科技股份有限公司，未经上海鸿晔电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921059170.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于IGBT的控制电路
- 下一篇：一种ADC电路的模数混合测试通道
