[实用新型]一种凸块结构的高频抛光石英晶片有效
| 申请号： | 201921064477.0 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN210273999U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李辉;叶竹之 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 彭思思 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种凸块结构的高频抛光石英晶片，包括长宽高为X、Y、Z的矩形晶片，所述矩形晶片的上下两表面镜像设置棱柱体形状的凸块，所述凸块位于所在表面的对角处；所述凸块棱长为A、高为B；其中；0.06Z≤B≤0.24Z；0.01Y≤A≤0.03Y。为了解决传统问题的不足，本方案设计一种具有凸起结构的石英晶片；打破传统对于晶片制作和认知的想法；解决背景技术中的问题；其中矩形晶片为原始晶片，且大小尺寸不唯一，主要适用于晶片的尺寸规格从大尺寸的SMD7050规格到小尺寸SMD1210规格都适用。本方案通过光刻的方式在晶片的表面刻出相应的小柱体防止叠片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 高频 抛光 石英 晶片 | ||
【主权项】：
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