[实用新型]全自动扩散装卸片机有效
申请号: | 201921072553.2 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN209880555U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 向永富 | 申请(专利权)人: | 苏州璞智自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及硅片加工设备领域,尤其是全自动扩散装卸片机。该装卸片机包括机台、三轴机械手、吸盘组、硅片升降台、花篮、花篮直线驱动机构、石英舟、石英舟直线驱动机构、超声清洗池、吹气机构和推动气缸,所述机台上固定有三轴机械手、花篮直线驱动机构、石英舟直线驱动机构、推动气缸、超声清洗池,三轴机械手的移动端固定有吸盘组,花篮直线驱动机构的滑座上固定有定位板,定位板上设有花篮。本实用新型通过三轴机械手带动吸盘组,将硅片升降台上的硅片抓取,并放置到石英舟内,再驱动石英舟移动至加工工位进行扩散加工。再将石英舟内的硅片抓取至花篮内下料。通过超声清洗池和吹气机构,将硅片在加工前进行除污,保证加工效果。 | ||
搜索关键词: | 石英舟 直线驱动机构 硅片 花篮 机械手 三轴 超声清洗 吸盘组 抓取 本实用新型 吹气机构 推动气缸 定位板 片机 装卸 升降台 加工 硅片加工设备 机台 扩散 加工工位 移动端 除污 滑座 下料 升降 驱动 移动 保证 | ||
【主权项】:
1.一种全自动扩散装卸片机,其特征是,包括机台(1)、三轴机械手(2)、吸盘组(3)、硅片升降台(4)、花篮(5)、花篮直线驱动机构(6)、石英舟(7)、石英舟直线驱动机构(8)、超声清洗池(9)、吹气机构(10)和推动气缸(11),所述机台(1)上固定有三轴机械手(2)、花篮直线驱动机构(6)、石英舟直线驱动机构(8)、推动气缸(11)、超声清洗池(9),三轴机械手(2)的移动端固定有吸盘组(3),花篮直线驱动机构(6)的滑座上固定有定位板,定位板上设有花篮(5),定位板滑配连接在机台(1)上,石英舟直线驱动机构(8)的滑座上固定有石英舟(7),石英舟(7)滑配连接在机台(1)上,推动气缸(11)的活塞杆端固定在吹气机构(10)上,吹气机构(10)滑配连接在机台(1)上,机台(1)底下设有硅片升降台(4),机台(1)上开设有用于穿过硅片升降台(4)的穿槽。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州璞智自动化科技有限公司,未经苏州璞智自动化科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201921072553.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种上下机械运动结构
- 下一篇:全自动清洗制绒上料机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造