[实用新型]硅片导片机有效
| 申请号： | 201921072560.2 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN209880557U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 向永富 | 申请（专利权）人： | 苏州璞智自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及硅片加工设备领域，尤其是硅片导片机。该导片机包括输送台、花篮一、花篮一升降台、花篮二、花篮二升降台和污物吹除机构，所述输送台底部设有花篮一升降台和花篮二升降台，花篮一升降台的移动端上设有花篮一，花篮二升降台的移动端上设有花篮二，花篮一和花篮二分别位于输送台两端，输送台的台体一端开设有用于穿过花篮一的穿槽。本实用新型通过花篮一升降台驱使花篮一进行升降，从而可以配合输送台，将花篮一内的硅片导出。通过花篮二升降台驱使花篮二进行升降，从而可以配合输送台，将输送过来的硅片全部装载到花篮二内。通过污物吹除机构来清除传送中的硅片正反两面的污物。本申请提高了硅片导片的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 花篮 升降台 输送台 硅片 本实用新型 导片机 移动端 吹除 升降 硅片加工设备 正反两面 穿槽 导出 导片 台体 传送 配合 装载 穿过 申请 | ||
【主权项】：
1.一种硅片导片机，其特征是，包括输送台(1)、花篮一(2)、花篮一升降台(3)、花篮二(4)、花篮二升降台(5)和污物吹除机构(6)，所述输送台(1)底部设有花篮一升降台(3)和花篮二升降台(5)，花篮一升降台(3)的移动端上设有花篮一(2)，花篮二升降台(5)的移动端上设有花篮二(4)，花篮一(2)和花篮二(4)分别位于输送台(1)两端，输送台(1)的台体一端开设有用于穿过花篮一(2)的穿槽，台体另一端开设有用于穿过花篮二(4)的穿槽，两个相互对称的污物吹除机构(6)固定在一起，输送台(1)的台体位于两个污物吹除机构(6)之间。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
