[实用新型]应用于软性电子组件的复合基板强化结构、可挠性基材有效

专利信息
申请号: 201921075944.X 申请日: 2019-07-10
公开(公告)号: CN210668372U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 张悠扬;郑为达;王伯萍 申请(专利权)人: 宇威材料科技股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L51/00;H01L23/14
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 李林
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种应用于软性电子组件的复合基板强化结构、可挠性基材,所述复合基板强化结构包括一支撑载板且在其上依序成型占据有一第一面积的具有离型性的软性基板、占据有一第二面积的无机薄膜、占据有一第三面积软性基板以及占据有一第四面积的硅基无机薄膜;其中第一面积≧第三面积,第二面积第一面积,第四面积第三面积;无机薄膜对支撑载板的密着度分别大于或等于软性基板对支撑载板的密着度以及具有离型性的软性基板对支撑载板的密着度,硅基无机薄膜对支撑载板的密着度分别大于或等于软性基板对支撑载板的密着度以及具有离型性的软性基板对支撑载板的密着度。如此,可为软性电子组件带来阻气、阻水的功能。
搜索关键词: 应用于 软性 电子 组件 复合 强化 结构 可挠性 基材
【主权项】:
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