[实用新型]一种用于半导体封装的压平机台有效
| 申请号： | 201921077455.8 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN209747454U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 吴黎明;翟佶睿;杨轲 | 申请（专利权）人： | 江苏芝麻智能科技有限公司;炘沛半导体科技(溧阳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 37245 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 初敏敏<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 213300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体封装的压平机台，主要涉及半导体生产领域。包括底座，所述底座上设有承载台，所述承载台上设有基板、模具块，所述基板与模具块的高度相同，所述基板上设有锡球，所述底座的两侧对称的设有支撑柱，所述支撑柱上设有固定板，所述固定板的底部设有升降台，所述升降台的底部设有压平板，所述压平板的底部设有限位块，所述限位块位于模具块的正上方。本实用新型的有益效果在于：它可以对锡球进行压平操作时有效的保护基板的完整，提高压平装置的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 模具块 基板 底座 升降台 本实用新型 固定板 压平板 支撑柱 锡球 压平 机台 半导体封装 压平装置 承载台 限位块 位块 半导体 对称 承载 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体封装的压平机台，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上设有承载台(2)，所述承载台(2)上设有基板(3)、模具块(4)，所述基板(3)与模具块(4)的高度相同，所述基板(3)上设有锡球(5)，所述底座(1)的两侧对称的设有支撑柱(6)，所述支撑柱(6)上设有固定板(7)，所述固定板(7)的底部设有升降台(8)，所述升降台(8)的底部设有压平板(9)，所述压平板(9)的底部设有限位块(10)，所述限位块(10)位于模具块(4)的正上方。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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