[实用新型]散热PCB板、包含贴片电子元件的散热PCB板及设备有效
| 申请号： | 201921080856.9 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN210351768U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳拓邦股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 郭方伟;张亚菊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及散热PCB板、包含贴片电子元件的散热PCB板及设备。该PCB板中金属散热基材层、绝缘材料层、走线铜箔层以及油墨层从下到上依次设置。PCB板的焊接位包括用于焊接贴片电子元件的引脚的焊接点和用于贴片电子元件导热的导热金属块，焊接点位于走线铜箔层上方且焊接点处无油墨层。导热金属块穿过绝缘材料层和走线铜箔层，并与金属散热基材层接触。贴片电子元件的引脚通过焊锡与焊接点连接，贴片电子元件的散热点通过焊锡与导热金属块连接。本实用新型的PCB板中设置专门用于贴片电子元件散热的导热金属块，导热金属块穿过走线铜箔层和绝缘材料层后直接与金属散热基材层连通，大大提高了贴片电子元件的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 pcb 包含 电子元件 设备 | ||
【主权项】：
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