[实用新型]半导体封装清洗设备药液配比装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装清洗设备药液配比装置，包括封装清洗设备本体，封装清洗设备本体的右侧固定连接有药液配比罐，药液配比罐的底部固定连接有连通斜管，连通斜管的末端与封装清洗设备本体的右侧固定连接，封装清洗设备本体进药端口通过连通斜管与药液配比罐的内部连通。该半导体封装清洗设备药液配比装置，通过透明观测管对其药液进行盛装，并配合计量观测数值贴进行测量定量，确定复审药液的总体计量，并可通过螺纹杆的调节，带动移动套筒竖直位移，继而带动密封塞和塞块同时竖直位移，使其药液可控量的从透明观测管流入至封装清洗设备本体的内部，并同时保证了药液整体的推动密封性的效果。