[实用新型]焊接炉出料和贴片系统有效
| 申请号： | 201921087973.8 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN210967358U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 李崇万 | 申请（专利权）人： | 德欧泰克半导体(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/08 |
| 代理公司： | 上海助之鑫知识产权代理有限公司 31328 | 代理人： | 吴红艳 |
| 地址： | 201505 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了焊接炉出料和贴片系统，适用于贴片二极管，包括操作台和焊接炉，所述操作台上设有传送带，传送带与传送带电机连接，传送带电机通过控制器控制连接，所述传送带与所述焊接炉侧面的出料口对接，所述操作台上设有纵向推送装置和横向推送装置，所述纵向推送装置设置在传送带的一侧，所述横向推送装置与纵向推送装置相对设置。本实用新型采用纵向推送装置、横向推送装置和转盘，将贴片二极管通过转盘在两个不同路径的推送装置上进行推送，两个推送装置将贴片二极管推送到第二横平面上，操作工可以在第二横平面上进行贴片操作；贴片二极管的推送过程全程通过控制器控制，操作工只需在贴片第二横排平面取走加工即可，提高产品质量和工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 炉出料 系统 | ||
【主权项】：
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