[实用新型]高可靠性半导体器件封装结构有效
| 申请号： | 201921099964.0 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN210325753U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 彭兴义 | 申请（专利权）人： | 盐城芯丰微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 224100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高可靠性半导体器件封装结构，包括多个引线框单元、分别位于引线框单元两端的引脚、将多个引线框单元的引脚在第一方向上连接的连接筋和将多个连接筋在第二方向上连接的边框，位于第一方向上的相邻两个引线框单元之间具有一第一条形孔，此两个引线框单元相邻的引脚之间具有一第二条形孔，此第二条形孔位于第二方向上的长度小于连接筋宽度并位于连接筋上，位于第二方向上的相邻连接筋之间具有一第三条形孔，此第三条形孔中间隔排布有多个加强筋，此加强筋与两侧的连接筋一体设置并开有一第四条形孔。本实用新型不仅能够保证引线框的结构强度，提高引线框单元的密度，还能减少相邻引线框单元加工时的相互影响，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠性 半导体器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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