[实用新型]一种手机主板快速拼接结构有效

专利信息
申请号: 201921100830.6 申请日: 2019-07-15
公开(公告)号: CN210225473U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 刘方 申请(专利权)人: 深圳市永盈电子有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 代理人: 叶垚平;李立
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种手机主板快速拼接结构,包括主板固定座,围绕该主板固定座设有主板边框,主板固定座和主板边框之间水平设有至少两块主板单元,相邻的主板单元之间设有限位架,限位架的两端分别与主板固定座和主板边框固定连接。与现有技术相比,本实用新型提供的手机主板快速拼接结构,通过第一滑动件和第二滑动件相互配合,将主板单元精确放置在限位架所形成的区域,提高拼装效率和保证拼装过程中的精度,增强手机主板连接的稳定性,适合于批量生产,而且有效减少了拼板上的空余部分,提高了PCB板的利用率,进而节约了生产成本。
搜索关键词: 一种 手机 主板 快速 拼接 结构
【主权项】:
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