[实用新型]一种芯片电极印刷用摇板机有效
申请号: | 201921107045.3 | 申请日: | 2019-07-16 |
公开(公告)号: | CN210325708U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 黄熙;李明 | 申请(专利权)人: | 江西兴勤电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B65H5/18 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 冯铁惠 |
地址: | 333400 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及芯片电极印刷设备技术领域,且公开了一种芯片电极印刷用摇板机,包括底座,所述底座的上表面固定连接有两个对称分布的支撑板,两个所述支撑板的内壁共同固定连接有进料斗,两个所述支撑板相对的一侧均开设有圆形通孔,且圆形通孔的孔壁均通过第一滚动轴承转动连接有转块,两个所述转块相对的一侧共同固定连接有入料框,所述入料框的下表面固定连接有连接机构,所述底座的上表面固定连接有驱动机构,所述驱动机构的顶端与连接机构的底端铰接,所述入料框的下表面固定连接有顶出机构。本实用新型能够自动摇动使芯片进入到铝制片板中,降低了工作人员的劳动强度,省时省力,同时提高了摇板作业的效率。 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造