[实用新型]一种助听器内部芯片封装结构及助听器有效
| 申请号： | 201921109388.3 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN210137444U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 施勇勇;孙绪燕;刘晓倩 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H04R25/00 | 分类号： | H04R25/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李钦晓 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供的助听器内部芯片封装结构及助听器，该助听器内部芯片封装结构包括：具有相对的第一表面和第二表面的基板；贴装在基板的第一表面上，与基板电连接的主芯片；贴装在主芯片上，与基板电连接的存储器。通过基板、主芯片和存储器的依次贴装，将主芯片和存储器压缩至基板上，使本方案提供的主芯片和存储器的厚度相当于现有的主芯片或存储器的厚度，因此降低了本方案的助听器内部芯片封装结构的厚度及体积；因此，通过基板、主芯片和存储器的依次贴装，将主芯片和存储器压缩至基板上来减小助听器内部芯片封装结构的厚度及体积，进而减小助听器的体积，可有效改善用户配戴助听器的舒适性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 助听器 内部 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921109388.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种转写纸矫正装置及偏光片贴附系统
- 下一篇：一种计算机通讯线连接固定装置
