[实用新型]焊线设备有效

申请号：	201921111229.7	申请日：	2019-07-16
公开（公告）号：	CN210006699U	公开（公告）日：	2020-01-31
发明（设计）人：	蔡汉龙;林正忠	申请（专利权）人：	中芯长电半导体(江阴)有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67
代理公司：	31219 上海光华专利事务所(普通合伙)	代理人：	余明伟
地址：	214437 江***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	本实用新型提供一种焊线设备。焊线设备包括劈刀、焊线夹、第一驱动装置及焊线垫；劈刀为中空结构且具有进线口和出线口，焊线通过进线口进入劈刀内并经出线口延伸至与待封装器件相连接；焊线夹与进线口相邻，用于夹持焊线与进线口相邻的一端；第一驱动装置与劈刀相连接，用于驱动劈刀移动；焊线垫位于劈刀一侧，用于在劈刀移动至预设位置时承载焊线。本实用新型的焊线设备通过优化的结构设计，可以将焊线过程中的第二焊点设置在芯片以外的区域，从而可以有效避免芯片表面污染和焊点之间相互接触，以及减小焊线的弯曲度，有利于焊线的后续拉直。
搜索关键词：	焊线劈刀进线口焊线设备焊点第一驱动装置本实用新型出线口封装器件芯片表面预设位置中空结构弯曲度移动夹持减小拉直承载芯片驱动延伸污染优化
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【主权项】：

1.一种焊线设备，其特征在于，包括：/n劈刀，所述劈刀为中空结构且具有进线口和出线口，焊线通过所述进线口进入所述劈刀内并经所述出线口延伸至与待封装器件相连接；/n焊线夹，与所述进线口相邻，用于夹持所述焊线与所述进线口相邻的一端；/n第一驱动装置，与所述劈刀相连接，用于驱动所述劈刀移动；/n焊线垫，位于所述劈刀一侧，用于在所述劈刀移动至预设位置时承载所述焊线。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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