[实用新型]压接结构有效
| 申请号： | 201921112136.6 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN210110745U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 张龙;刘进明;陈滨熹;柳朝华;奚兴超;孙辉 | 申请（专利权）人： | 联合汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13;H01L23/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种压接结构，涉及电子电力技术领域。所述压接结构包括：安装板，所述安装板上设置有至少两个凸台；芯片模块，设置于所述安装板上，并且所述至少两个凸台围绕在所述芯片模块的外围，所述芯片模块包括至少一个引脚，所述引脚朝远离所述安装板的方向延伸；电路板，设置于所述凸台上并遮盖所述芯片模块，并且所述引脚穿入所述电路板中，以使所述电路板与所述芯片模块电性连接。本实施例提供的压接结构中可以确保芯片模块与电路板的稳定连接，进而保证了压接结构的性能和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
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