[实用新型]一种手机主板的精确定位装置有效

专利信息
申请号: 201921120270.0 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN209964112U 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 王瑞兰 申请(专利权)人: 深圳市永盈电子有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 44589 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 叶垚平;李立
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种手机主板的精确定位装置,包括底板和安装在该底板上的升降主板固定装置,围绕所述升降主板固定装置设有至少两个主板卡紧件,两个主板卡紧件和所述升降主板固定装置之间围设成主板放置区。与现有技术相比,本实用新型提供的手机主板的精确定位装置,本实用新型提供的手机主板的精确定位装置,通过升降主板固定装置与多个主板卡紧件配合使用,能够一次将多块手机主板卡设在各个主板放置区中,实现快速精确定位,工作效率高,且操作简单,省时省力,并且适用于不同长度手机主板的预加工,充分利用了资源,大大节省了定位装置制作的成本。
搜索关键词: 手机主板 主板固定装置 精确定位装置 本实用新型 升降 主板卡 紧件 底板 放置区 主板 工作效率高 定位装置 预加工 多块 省时 围设 省力 制作
【主权项】:
1.一种手机主板的精确定位装置,其特征在于:包括底板(1)和安装在该底板(1)上的升降主板固定装置(2),围绕所述升降主板固定装置(2)设有至少两个主板卡紧件(4),两个主板卡紧件(4)和所述升降主板固定装置(2)之间围设成主板放置区(3);/n所述主板卡紧件(4)包括胀筒芯轴(41)和活动套设在该胀筒芯轴(41)上的胀筒安装座(42),所述底板(1)上开设有芯轴安装孔(11),所述胀筒芯轴(41)固定安装在芯轴安装孔中,围绕所述胀筒安装座(42)均匀设置有四个扇形块(43),所述扇形块(43)和所述胀筒安装座(42)之间径向设有同步伸缩件(6),相邻的所述同步伸缩件(6)交叉设置,四个所述同步伸缩件(6)围绕所述胀筒安装座(42)均匀设置,相邻的所述扇形块(43)之间滑动连接有双面斜楔(44),所述双面斜楔(44)与所述胀筒安装座(42)通过弹性伸缩组件(45)连接,四个所述扇形块(43)的顶面上套设有同一个弹性外壳(46)。/n
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