[实用新型]一种使用可靠的贴片电阻有效
| 申请号： | 201921126052.8 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN209859718U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 舒昌;周锦章 | 申请（专利权）人： | 深圳世纪稳特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518133 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电阻的技术领域，尤其是涉及一种使用可靠的贴片电阻，其包括电阻体和封装在电阻体外侧的保护套，电阻体的两端设置有电极，保护套上设置有用于阻挡熔融焊锡的凸棱，凸棱远离所述电阻体的一侧设置有相贴合于PCB板上的密封槽。保护套对电阻体进行防护，当需要将贴片电阻安装在PCB板上时，先将焊锡加热融化到PCB板的一个焊点上，用夹子将贴片电阻一电极放置于留有焊锡的焊点上。在此过程中，将贴片电阻压紧在PCB板上，密封槽与PCB板的表面相贴合，从而实现了密封槽与PCB板之间的密封。焊锡从电极的一侧流向另一侧电极的过程中，被凸棱及密封槽进行完全阻挡，从而防止了贴片电阻短路情况的发生，提高了贴片电阻使用的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片电阻 电阻体 电极 密封槽 焊锡 凸棱 焊点 贴合 阻挡 本实用新型 加热融化 两端设置 短路 夹子 电阻 熔融 压紧 封装 密封 防护 | ||
【主权项】：
1.一种使用可靠的贴片电阻，包括电阻体（1）和封装在电阻体（1）外侧的保护套（2），所述电阻体（1）的两端设置有露出所述保护套（2）的电极（3），其特征在于：所述保护套（2）上设置有用于阻挡熔融焊锡的凸棱（4），所述凸棱（4）远离所述电阻体（1）的一侧设置有可贴合于PCB板上的密封槽（5）。/n
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