[实用新型]一种半导体框架覆膜刀具有效
| 申请号： | 201921126435.5 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN210389444U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 王浩 | 申请（专利权）人： | 无锡市新逵机械设备有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/26 | 分类号： | B26D7/26;B26D7/08 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体框架覆膜刀具，具体涉及覆膜刀具技术领域，包括第一底座，所述第一底座顶端的左侧固定安装有第二底座，所述第二底座的顶端固定安装第一支撑杆，所述第一支撑杆的内腔顶部固定安装有第一旋转钮，所述第一旋转钮的右侧固定套接有第二支撑杆，所述第二支撑杆的内腔右侧固定套接有第二旋转钮，所述第二旋转钮的顶部固定套接有第三支撑杆，该半导体框架覆膜刀具，通过在刀具组件底端固定安装固定安装第三旋转钮从而使得第三旋转钮的顶部固定安装上刀具，使得其底部固定安装下刀具，当一端的刀头有损坏时，可以通过转动将好的刀头进行转动并继续工作，极大的增加其实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 框架 刀具 | ||
【主权项】：
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