[实用新型]一种半导体存储器的器件结构有效
申请号: | 201921126453.3 | 申请日: | 2019-07-18 |
公开(公告)号: | CN210091722U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 王浩 | 申请(专利权)人: | 无锡市新逵机械设备有限公司 |
主分类号: | G11B33/04 | 分类号: | G11B33/04;G11B33/14 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种半导体存储器的器件结构,具体为存储器领域,包括半导体存储器外壳,所述半导体存储器外壳包括下壳体和上壳体,所述下壳体的顶端固定安装有上壳体,所述上壳体的侧面开设有按键活动孔,所述按键活动孔的底部开设有按键限制槽,所述上壳体的内腔一体成型有存储器左右限制板,所述上壳体的内腔一体成型有位于存储器左右限制板内侧的存储器上下限制板,所述存储器左右限制板的端部一体成型有存储器后限制块,所述存储器左右限制板的另一端一体成型有存储器前限制块。通过设置了下壳体和上壳体内部结构相同,以下壳体和上壳体相交面位置对称,实现了下壳体和上壳体能够稳固的的夹住半导体存储器,增加了设备的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 存储器 器件 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市新逵机械设备有限公司,未经无锡市新逵机械设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201921126453.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有防腐蚀性能的电机端盖
- 下一篇:广告机影像放大保护罩